沪市电子通信业绩说明会上，中天科技、瑞芯微、法拉电子、鸿远电子四家企业表示，将把握AI算力增长与新基建机遇，稳住主业基本盘，强化硬核创新，各公司布局端侧AI、光纤光缆、薄膜电容器及电子陶瓷等领域，加大研发投入，加速海外布局，积极抢占产业升级的结构性红利，为中长期发展蓄能。
5月19日,一场聚焦电子与通信行业的业绩说明会在上海证券交易所交易大厅火热进行，会上，中天科技、瑞芯微、法拉电子、鸿远电子四家沪市上市公司齐齐亮相，围绕“十五五”规划开局、“人工智能+”浪潮、行业竞争态势以及国际化布局等话题，与现场投资者展开了深入互动，这四家企业分别深耕于光通信、芯片设计、电子元器件等前沿领域，目前正面临AI算力持续增长、新型基础设施建设全面推进的战略机遇期，他们不约而同地表示，要在稳住主业“基本盘”的同时，持续强化硬核创新，抓住产业升级的结构性红利，为中长期发展积蓄动能。
进入2025年后,AI技术加速渗透各行各业，算力需求的日益膨胀以及国家新基建在电网、通信等领域的不断提速，令相关上市公司的业绩表现始终维持上扬态势，从这次说明会透露的信息来看，景气度不仅没有衰减，反而继续增强，面对“AI时代”这道必答题，各家公司虽然切入点各异，发展策略也不同，但在抢占确定性市场需求方面，显然都锁定了各自明确的行动计划。
伴随着端侧AI应用逐渐进入千行百业各大场景,产品正向智能化方向加速重塑，瑞芯微指出，在边缘侧乃至端侧，AIoT产业正处于快速成长的黄金周期，今年全球存储成本高企、上游材料普遍提价，但公司早年布局的AIoT及新质生产力相关产品却展现了极为顽强的生命力，2025年第一季度，公司营收同比增长36%，净利润也同比增幅达到57%，双双创下新高。“端侧AI时代一降临，许多垂直领域就像推开了扇扇新的大门，比如汽车电子、智能机器人、机器视觉、工业生产线、现代农业及服务业等，应用想象空间才刚开始释放。”瑞芯微相关负责人表示，据了解，公司在设计和产品战略上正稳步推行“SoC芯片与协处理器并行发展”的双轨模式，两者协同推进，为公司未来数年高质、持续成长提供了坚实基础。
中天科技回应称,眼下不少国家都在争分夺秒建设大型智算中心，欧洲等地更进一步加紧对光纤骨干网及相关宽带通信网的整体升级，这些举措从多个方向拉动了光纤光缆市场的需求大跃升，公司分析，我国“十五五”新型信息基础设施的建设进度也在明显加快，且全球算力网络趋于一体化布局已是大势所趋；在这样的背景下，光纤光缆相当于智能化计算时代所不可或缺的“神经系统”，市场需求极有可能持续走高。
意大利薄膜电容器龙头企业法拉电子认为,新能源汽车以及光伏储能市场的快速扩容，明显带动了薄膜电容器产品向更高端和更集成方向演变，这种变化自然也抬高了产品的整体价值，出于对这一稳定赛道的看好，许多国内外相关背景的企业正排队入局，容量材料赛道的竞争度逐步加剧，具体到市场表现，下游新能源汽车整体增速其实已在悄悄放缓；而光伏领域则因多种综合因素影响，2026年整体市场需求可能趋于平稳甚至滞缓，法拉电子也在说明会上透露了一些好消息：全球能源结构大幅变动、地缘政治不确定性持续以及大幅涨价的能源价格，正快速推动储能市场跨越式扩张，AI产业的全面兴起也大大拉动了绿色能源配套设备供应需求。“这种增量变化很明显，轨道交通、智能电网、光储装备和AI数据中心配套电源等相关应用，都可能在未来为法拉电子注入新的增长活力。”公司发言人表示。
加码研发投入与扬帆出海，持续锻造成长新引擎
在一头扎进发展机会的同时,这几家龙头企业同步构筑战略闭环：依托核心主业守稳“基本盘”，与时俱进开辟新蓝海；持续升级研发深度和规模，稳步加快海外业务布局步伐，围绕如何打造新一轮增长极进行系统的攻坚部署。
鸿远电子在主业定位上坚定“聚焦，但绝不止步”的路线，他们在深耕以电子陶瓷技术为核心的电容器件业务基础上，着手搭建创新任务的新高地——规划向滤波器系统、集成芯片、微波模块以及微纳系统集成的陶瓷管壳等领域重点扩张，以此来形成产业化、规模化的成长极，公司2025年全年投下研发费用约1.37亿元人民币，同比增长超22%，足见其对于新技术孵化的执着。“2026年，我们会向已确定的研发规划进一步加码，持续巩固基本功，争当产业先行军。”鸿远电子同样提前打出了基调。
中天科技对于光通信板块的乐观状态进行了二次构建,尝试一套“内生+外延”的综合战术，在内生板块，公司不断提高研发投入节奏，稳步强化光传导与无线互连的核心实力；公司新增将业务触角放到AI算力系统、绿色通信模块等方向，并主动加速从硬件单一供货商向系统化方案以及全生命期的运维服务化普及，而在外延打法上，一方面加强与头部互联网大厂、三至四大运营商之间的生态链接，锁定核心客户的实际交付量；另一方面在欧洲、东南亚和中东等关键区域多点布局海外制造和仓储节点，最终以稳定、精简的本地化跨境服务配套，迅速响应国内出海品牌对新产品进场和高效交付的严苛要求。
法拉电子同步反馈到,面对扑面而来的“十五五”深度变幻期，这家电极龙头企业已经拉开更加务实并有进攻节奏的战略帷幕，国内市场深挖不停歇的同时，海外阵营建置马接不停，根据现有生产布局节奏，公司马来西亚的新具规模制造基地正快马加鞭设定建设进程表，预计在2028年上半年前组装完验收并全时投入使用，接单方向紧抓汽车电子、光能储能配套及集成电路数据中心应用等多个细划分，在生产体系端，将参考具体应用场景的量变级分析做分类升级，如轨道交通交直流、新能车组，到电网工程、工业用设备及其周围配套都要拆分为区间调整，而在长远来讲，核心原材料的难关仍要尝试啃下来，先深度合作方从源头上争抢率先议价力和性能突围——通过材料端的底子牢牢做企业产品竞争力扎实压舱。
对于在未来发展周期的远期关键竞争,瑞芯微则更强调自身芯片开发的迭代率强度，公司高层向听完发言的现场分析人士预报方向：“我们后续将带着更具技术的紧迫感加大孵化密度，全速扩展完整的产品技术阵型与加速软硬件迭代合并长度，融合AIoT全新更迭期的共性结构需求，公司将逐步审视甚至重构NPU、片上ISP（图形处理器）、多媒体视频处理的片上系统底层关键IP框架，为未来芯片产品综合实际接入前沿AI提供稳固地基基本功，在这些打法基础的支撑下，RK3668、RK3688系列SoC芯片为火力激增及旗舰场景拿足算力，同时还平行推放RK1860、RK1899等一系列新分级协处理器版型，这些未来平台不管用以在更高性能输出端做承力，还是要在低功耗使用的终端设备里冲高续航实现，在算力差异和多场景多参数据模型调取方面打出清晰的跨越方案。”董事会上高层尤其补充道：“大家可以看到的是，我们积极推动‘AI For IC’，即通过人工智能本身去升级芯片上层研发生产全节点。”这意味着未来每代新品的面市时间越挤越紧，市场拿到的也会是更好地拥抱智慧端侧巨量可能爆发的王牌工具芯片。
从此次说明会传递出的信号来看,沪市电子通信行业的多个细分赛道均已经走进产业升级与全球拓展的深水区——既能吃尽新兴市场技术暴涨窗口的红利驱动增长，亦能靠过硬的产能建设和敏捷流程满足复杂度日益提高的定制型龙头需求，在万物智联与新算力双核推进整体蓬勃时代的风暴眼中间站定的这些选手，心里似乎已经有了稳妥可循的创新棋谱。